3 – 5 de febrero de 2014, orlando, florida – ee. uu.

The Packaging Conference

Sidel realizará una presentación sobre «Opciones de etiquetado para la sostenibilidad» en The Packaging Conference. Ver todo el programa aquí.

 

THE PACKAGING CONFERENCE, UN EVENTO INDISPENSABLE

The Packaging Conference tiene como objetivo brindar información acerca de la tecnología más moderna del mercado a los actores de la cadena de suministro del envasado en las industrias de las bebidas, los alimentos, los productos químicos para el hogar, la industria y la agricultura, el cuidado personal y farmacéutica, entre otras.

  • TPC tiene una larga tradición como el foro donde se presentan las innovaciones más avanzadas. Muchas de ellas terminan impulsando el lanzamiento de nuevas generaciones de desarrollo en materia de envasado.
  • Descubra cómo puede capitalizar la dirección futura del mercado y las oportunidades a través de tendencias, oportunidades de crecimiento y análisis de ciclos de vida.
  • Identifique las innovaciones emergentes y explore cómo sacarles provecho.
  • Establezca nuevas relaciones de negocios en un ambiente cordial.
  • Reciba copias de las presentaciones sobre las tecnologías clave para una referencia futura.

 

Para más información, le invitamos a visitar el sitio web de la organización.

Número de RFC: IT01787680345