包装大会

2014年2月3日-5日，美国佛罗里达州奥兰多市-西得乐美国公司将在包装大会上发表题为《可持续性贴标方案》的演讲。点击此处可全面了解活动计划。

不容错过的包装大会

包装大会旨在向包装供应链各领域商家全面展示包装行业的前沿技术和市场信息，这些商家来自各行各业，包括饮料、食品、住宅家居/工业/农业化学品、个人护理、制药等。

• 自创建以来，TPC包装大会始终是先进创新技术的展示平台。其中很多创新将持续推动新一代包装技术发展。

• 通过趋势展望、业务增长机会和生命周期分析，了解如何把握未来市场方向，充分利用市场机会谋求自身发展。

• 发现新兴技术应用，探索您的企业如何从中获益。

• 在轻松的氛围下建立新的业务合作关系。

• 获得大会演讲稿副本，可作为重要技术的参考资料。

   

如需了解详情，请访问组织方网站。