De 3 a 5 de fevereiro de 2014, orlando, flórida – eua

The Packaging Conference

De 3 a 5 de fevereiro de 2014, em Orlando, Flórida, nos Estados Unidos, a Sidel fará uma apresentação sobre o tema "Opções de Rotulagem para a Sustentabilidade"  durante o evento "The Packaging Conference". Consulte a programação completa aqui.

 

POR QUE "THE PACKAGING CONFERENCE" É UM EVENTO IMPERDÍVEL

O objetivo da "The Packaging Conference" é fornecer informações sobre as tecnologias mais avançadas e sobre o mercado aos profissionais que atuam na cadeia de suprimentos dos seguintes segmentos: bebidas, alimentos, produtos químicos domésticos/industriais/agrícolas, cuidados pessoais, indústria farmacêutica e muitos outros.

  • A TPC é tradicionalmente um ponto de encontro onde são apresentadas inovações de ponta, muitas das quais darão origem às embalagens da próxima geração.
  • Saiba como tirar o melhor partido das oportunidades e orientações do mercado do futuro, graças às tendências, possibilidades de crescimento e análises de ciclo de vida.
  • Conheça as mais novas aplicações e descubra como seu negócio pode ser beneficiado.
  • Estabeleça novas relações profissionais em um ambiente descontraído.
  • Receba cópias das apresentações para consulta posterior das principais tecnologias.

 

Para mais informações, acesse o site do organizador.

VAT No.: IT01787680345